Underfill pour Flip chip
Les underfills sont utilisés pour la stabilisation mécanique des puces retournées (flip chip). Ceci est particulièrement important lorsque la soudure est appliquée sur le dessous du module en tant qu’embillage BGA. Afin de réduire le coefficient de dilatation thermique (CTE), les colles sont partiellement chargées avec des éléments nanoscaliques.
Les colles utilisées pour les applications underfill se caractérisent par une bonne coulabilité facilitant leur mise en œuvre rapide. Habituellement les colles bénéficient d’une polymérisation combinée UV et thermique pour atteindre les zones cachées.
Les underfills pour collage des flip chips
Le tableau ci-dessous donne un aperçu des colles utilisées :
| Underfill | Viscosité [mPas] | Base | Polymérisation* | Propriétés |
|---|---|---|---|---|
| Vitralit® 2655 | 150-300 | époxy |
UV post-polymérisation thermique |
Flexible bonne capillarité; grande pureté ionique |